阅读下面的文字，完成下面小题。

材料一：

芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片组，是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更多作用。比如，计算机里的中央处理器（CPU）及手机中的射频、基带和通信基站里的模数转换器（ADC）等，就是由多个芯片组合在一起的更大的集成电路。而集成电路是非常精密的仪器，其单位为纳米。一纳米为十万分之一毫米。这就对设计、制造工艺都有非常严格、高标准的要求。一颗芯片的制造工艺也非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。其中，光刻是制造和设计芯片的纽带，目前光刻机领域的龙头老大是荷兰的ASML，已经占据了高达80%的市场份额，垄断了高端光刻机市场。最先进的EUV光刻机全球仅ASML能够生产，售价都超过1亿美元。

自1993年1月以来，英特尔一直是世界上最大的芯片制造商。个人计算机所用的CPU处理器中，英特尔就占据了八成份额。人们耳熟能详的奔腾、赛扬、酷睿等处理器都来自英特尔，目前，英特尔的年营收率仍然在继续增长——无论是从PC、数据中心服务器，还是物联网芯片。而在手机芯片中，高通是另一大巨头，目前国内除了华为、三星等手机厂商外，其余安卓手机厂商采用的全部都是高通处理器。除了购买芯片的费用外，高通还向每台手机收取专利费用，有100多家手机厂商都与高通签订了购买专利的协议。

海关总署公开信息显示，中国集成电路进口额从2015年起已连续三年超过原油，且二者进口差额每年都在950亿美元以上。其中，2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%；进口额为2601亿美元，同比增长14.6%。而同期中国的原油进口总额仅约为1500亿美元，中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。

材料二：

2016年3月，美国政府以中兴通讯及其三家关联公司违反美国相关出口禁令为由，将中国最大的通讯公司之一的中兴通讯列入出口限制名单，限制美国供应商向中兴出口包括芯片在内的美国产品。2017年3月，中兴通讯与美国财政部、商务部和司法部达成和解协议，中兴通讯同意支付约8.9亿美元的罚金。同时，美国商务部针对中兴的3亿美元罚金和为期7年的出口禁令被暂缓执行。此后，中兴被从美国出口限制名单中移除，中兴与美国供应商的业务恢复正常。

美国商务部4月16日又发布声明说，由于中兴通讯公司违反与美国政府去年达成的和解协议，将对该公司执行为期7年的出口禁令，这意味着7年内美国企业不能向中兴提供产品。5月9日，中兴通讯宣布受美国制裁影响，公司主要经营活动已无法进行。

5月22日，美国总统特朗普在白宫也表示，美国政府尚未与中国政府就中兴事宜达成任何协议，但他表示，对中兴执行禁令也将损害美国企业的利益。特朗普预想可能会要求中兴支付高达3亿美元的罚款，并且更换管理层，成立新董事会，并采取“非常、非常严格的安全规定”，还预想中兴未来将从美国采购很大比例的部件和设备。

材料三：

习近平总书记多次强调，核心技术是国之重器，是我们最大的命门，核心技术受制于人是我们最大的隐患，“就好比在别人的墙基上砌房子，再大再漂亮也可能经不起风雨，甚至会不堪一击”。因为不掌握某些领域的核心技术，我们有时不得不看别人脸色行事，甚至被卡脖子、牵鼻子，没有安全和主动权可言。只有把核心技术掌握在自己手中，才能真正掌握竞争和发展的主动权，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。我们“不能总是用别人的昨天来装扮自己的明天。不能总是指望依赖他人的科技成果来提高自己的科技水平，更不能做其他国家的技术附庸，永远跟在别人的后面亦步亦趋”。

（摘编自中商产业研究院等发布的资料）

【1】下列关于芯片的理解，不正确的一项是

A.体积很小的集成电路就是芯片，是一种非常精密的仪器，计算机或其他电子设备常用到芯片。

B.芯片的制造工艺非常复杂，有非常严格、高标准的要求，光刻机在芯片的制造中有着举足轻重的作用。

C.英特尔和高通两大芯片制造商占据了市场绝大部分的份额，中兴通讯公司生产的安卓手机使用的就是高通的芯片。

D.中国在半导体芯片进口上的花费已经连续三年超过了原油，2017年的进口总额已接近进口原油总额的两倍。

【2】下列对材料相关内容的分析和评价，正确的两项是

A.材料一揭示了我国芯片严重依赖国外的现实，材料二介绍了中兴通讯被停止向美国出口产品的事件。

B.美国政府对中兴通讯公司反复发难，其实是一种贸易战行为，说明全球化思想虽浪漫而其实是行不通的。

C.材料一与材料二都援引了直观、真实的具体数据来说话，从而有力地证明了其结论的正确性。

D.根据材料可见，中国的芯片制造业已经远远落后于国外，需要我们高度警惕并奋力追赶，不然就会受制于人。

E.“中兴事件”再一次警醒我们，核心技术是大国重器，要把握主动权尽快布局，实现完全自主化。

【3】我国目前要发展芯片制造业面临着哪些困难？请结合材料简要概括。